日本の産業用電子機器パッケージング市場調査レポート – 最新動向、成長機会、市場規模およびシェア予測分析 – 2025～2035年

日本の産業用電子機器パッケージング市場規模レポート ― 概要

調査レポートによると、日本の産業用電子機器パッケージング市場は2025年から2035年の期間において年平均成長率（CAGR）3.5％で成長し、2035年末までに1億6,570万米ドルの市場規模に達すると予測されています。2025年の市場規模は1億1,560万米ドルの収益と評価されました。

•　日本の産業用電子機器パッケージング市場の成長は、産業オートメーションの進展と統合によって推進されています。
•　KDMIアナリストの成長分析では、高度なパッケージングの高コストが日本の産業用電子機器パッケージング市場の制約要因になると見込まれています。

日本の産業用電子機器パッケージング市場分析

産業用電子機器パッケージングとは、電子部品を保護するための筐体を設計・製造するプロセスであり、個々のチップからシステム全体までを対象に、産業効率を向上させることを目的としています。これらのパッケージングシステムは、機械的および電気的な接続を提供し、湿気、熱、ほこりなどの環境要因による損傷から製品を保護します。このような高度なシステムの導入は、産業用電子機器の安全性、耐久性、および性能を確保するために不可欠です。

報告によると、日本の電子機器輸出額は9兆2,300億円に達し、半年間で13.9％増加しました。一方、輸入額も17.2％増加し、9兆3,100億円に達しています。電子機器の輸出入額が増加していることから、製品の損傷防止に対する関心が高まり、それが日本市場における高度な産業用電子機器パッケージングシステムの導入拡大につながっています。

日本の産業用電子機器パッケージング市場の成長要因と抑制要因

成長要因

産業オートメーションとスマート製造の拡大 ― 日本の産業インフラは急速に拡大・デジタル化しており、Industry 4.0およびスマートファクトリーの取り組みが進展しています。ロボティクス、AI、IoTシステム、マシンビジョンシステムの導入が、日本の産業用電子機器パッケージング市場を牽引しています。センサー、コントローラー、パワーモジュールなどの産業用コンポーネントは、過酷な作業環境にも耐えられる高性能なパッケージングを必要としています。日本の製造施設では、生産工程の信頼性を高め、予知保全技術を導入するために近代的な技術を統合しています。さらに、オートメーションやロボット技術の統合が進むことで、高度なパッケージングの需要が増加し、地域市場全体を押し上げています。こうした技術の進歩は製品の信頼性と性能の安定性を高め、精密工学産業の発展にもつながっています。

品質・信頼性・持続可能性への重視の高まり ― 日本の産業エコシステムでは、高度な電子機器パッケージングの採用がさらに拡大しています。政府の支援強化を背景に、日本のメーカーは信頼性、精度、高品質、耐食性を確保できるパッケージング素材と設計を重視しています。また、持続可能性への関心の高まりや、環境に配慮した素材の採用を促す政府の取り組みが市場拡大を後押ししています。主要企業は、生分解性・リサイクル可能・低炭素排出のエコ素材を積極的に採用しています。カーボンニュートラルや排出削減への注力が進む中、メーカーは製品の安全性や外的損傷からの保護を強化するため、先進技術の統合を進めています。

抑制要因

高度パッケージングの高コスト ― 日本の産業用電子機器パッケージング市場は、熱伝導性ポリマー、多層ラミネート、EMIシールド複合材などの先進パッケージング素材の採用に伴う高コストが課題となっています。これらのコストは中小企業にとって大きな負担となり、市場拡大の障壁となる可能性があります。さらに、高品質で高精度な機器には高性能パッケージングが必要となるため、運用コストが増加し、国内市場全体の拡大ペースを鈍化させています。

日本の産業用電子機器パッケージング市場のセグメンテーション

KDマーケットインサイトの専門家は、日本の産業用電子機器パッケージング市場の調査レポートを以下のようにセグメント化しています。

アナリストによる日本の産業用電子機器パッケージング市場の最新動向に関する観察

近年、KDマーケットインサイトの専門家は、日本の産業用電子機器パッケージング市場の動向に関連する最新の発展を注視しています。専門家による市場予測分析では、市場プレイヤーが新製品の発売、合併・買収、協業などのさまざまな主要戦略を採用していることが確認されています。

サムスン電子は、日本の横浜に先進的なチップパッケージング研究開発センターを設立する計画を発表しました。同社は、高帯域幅メモリと半導体を統合することで、安全性を向上させるパッケージングソリューションの開発を目指しています。

レゾナック株式会社は、パネルレベル有機インターポーザーに最適化された材料、装置、設計ツールを開発するための「JOINT3」フレームワークの設立を発表しました。また、商業運営の管理とスケジュールを行うため、「先進パネルレベルインターポーザーセンター（APLIC）」の設立も計画しています。

日本の産業用電子機器パッケージング市場の競争環境

日本市場で大きなシェアを占める主な参加企業は以下の通りです。

• Dordan Manufacturing
• Kiva Container
• Sealed Air
• Orlando Products
• UFP Technologies
• Smurfit Kappa
• DS Smith
• Summit Packaging Solutions
• Delphon Industries
• Protective Packaging
• GWP Group