日本半導体製造装置市場調査レポート ― 最新動向、成長機会、市場規模およびシェア予測分析 ― 2025～2035年

日本半導体製造装置市場規模レポート ― 概要

日本半導体製造装置市場に関する調査レポートによると、同市場は2025年～2035年の期間において年平均成長率（CAGR）9.1％で推移し、2035年末までに市場規模165億米ドルを創出すると予測されています。2025年の市場規模は73億米ドルと評価されました。

・日本半導体製造装置市場の成長は、先端半導体への需要の高まりによって牽引されています。
・KDMIアナリストの成長分析では、日本半導体製造装置市場における制約要因として労働力不足が予測されています。

日本半導体製造装置市場分析

半導体製造装置とは、クリーンルーム環境においてシリコンウェーハ上に集積回路（IC）を製造、加工、検査するために使用される高度に精密な専用装置および機械を指します。これらの装置は、ダイシング装置、プロービング装置、ポリッシュおよびエッジ研磨装置、化学機械研磨（CMP）装置、フォトリソグラフィ装置などに分類されます。これらは、シリコンを電子機器に使用される複雑で微細なマイクロチップへと変換するために不可欠です。

日本の半導体製造装置市場は、電子製品の需要増加により成長しています。日本の半導体分野において主導的なサブセクターは半導体装置であり、主に政府および企業からの戦略的投資によって支えられています。日本半導体製造装置協会（SEAJ）によると、装置の売上は2024年に27％、2025年に10％増加しました。さらに、スマートフォンやその他の電子機器の普及拡大も、日本半導体製造装置市場の成長を後押ししています。

日本半導体製造装置市場の成長要因および制約要因

成長要因

・先端半導体への需要の高まり ― 半導体製造装置市場の成長を支える主な要因は、人工知能（AI）、5Gインフラ、高性能コンピューティング、電気自動車、クラウドデータセンターの急速な拡大です。半導体チップの幅広い用途拡大が、高度かつ専門的な半導体製造装置への需要を促進しています。チップメーカーがより微細なプロセスノード、先端パッケージング、高性能設計へと移行する中で、先進的なリソグラフィ装置、成膜装置、エッチング装置、計測ソリューションなどの高度に精密な装置が必要とされています。日本は精密製造技術および材料の供給において強い地位を有しており、国内ファブおよび海外メーカーが次世代製造能力へ投資することで、装置需要はさらに拡大しています。これらの進展は、半導体製造の性能向上、エネルギー効率の改善、微細化プロセスの高度化にも寄与しています。

・政府の強力な支援および産業再生政策 ― 日本政府は、半導体製造における先進装置の導入において重要な役割を果たしています。政府は、財政的インセンティブ、ファブ建設への補助金、研究開発資金の提供、世界的半導体企業との戦略的提携を通じて、半導体エコシステムの復活および拡大を推進しており、これが装置やツールへの需要増加を促しています。サプライチェーンの強靭化、海外生産への依存度低減、国家経済安全保障の確保に焦点を当てた政策は、国内チップ生産および先端プロセス開発への大規模投資を呼び込んでいます。さらに、新規製造施設の支援、技術革新プログラム、人材育成施策は、日本の半導体産業の近代化を後押しし、高度な製造装置への継続的な需要を創出することで、市場成長を拡大しています。

制約要因

・熟練人材の不足 ― 急速に進む高齢化により、日本では先端半導体プロセスにおけるエンジニアや技術専門家の人材不足が発生しています。この人材不足は、装置開発、ファブ拡張、技術導入を遅らせる最も大きな要因となっています。

・サプライチェーンの脆弱性 ― 日本の半導体製造装置市場における主要な課題は、特殊材料や部品、グローバル貿易ネットワークへの依存であり、これが地政学的緊張やサプライチェーン混乱に対して市場を脆弱にしています。サプライチェーンの制約は半導体チップの生産遅延を招き、全体的なコストを増加させる可能性があり、価格に敏感な業界における先端製造装置の導入を抑制する要因となります。

日本半導体製造装置市場のセグメンテーション

KD Market Insightsの専門家は、日本半導体製造装置市場の調査レポートを以下のとおり分類しています。

日本半導体製造装置市場の最新動向に関するアナリストの見解

KD Market Insightsの専門家は、長年にわたり日本半導体製造装置市場の最新動向を観察してきました。当社の専門家による市場予測分析では、市場参加企業が新製品の投入、合併・買収、提携など、数多くの主要戦略を採用していることが確認されています。

富士フイルム株式会社は、半導体製造装置および材料の国際展示会「SEMICON Japan 2025」に出展しました。富士フイルムは、最先端の半導体材料の幅広いポートフォリオを「ワンストップソリューション」として紹介し、強固な生産およびサポート体制を通じて半導体産業の発展に貢献しています。

日本半導体製造装置市場の競争環境

日本半導体製造装置市場の成長を牽引する主な企業には、以下が含まれます。

• Modutek         
• Tokyo Seimitsu           
• Ferrotec Holdings Corp          
• EV Short Duration Diversified
• ACM Research Inc Class A     
• Cohu Inc         
• Screen Holdings Co Ltd          
• Tokyo Electron Ltd