日本の半導体パッケージング市場調査レポート ― 最新動向、成長機会、市場規模およびシェア予測分析 ― 2025～2035年

日本の半導体パッケージング市場規模レポート ― 概要

日本の半導体パッケージング市場に関する調査レポートによると、同市場は2025～2035年の期間において年平均成長率（CAGR）6.7％で成長し、2035年末までに市場規模は42億7,980万米ドルに達すると予測されている。2025年の市場規模は23億7,270万米ドルと評価されていた。
• 日本の半導体パッケージング市場の成長は、高度なパッケージングに対する需要の高まりによって牽引されている。
• KDMIアナリストの成長分析では、急速な技術変化が日本の半導体パッケージング市場における抑制要因になると予測されている。

日本の半導体パッケージング市場分析

半導体パッケージングとは、半導体チップを保護性および機能性を備えたパッケージに封止し、その性能、信頼性、ならびに電子機器への統合性を高める重要な工程を指す。持続可能なパッケージ材料の採用により、電気的接続、熱管理、環境保護といった重要な機能が提供される。パッケージング技術は、小型化・高速化・高効率化が求められる電子機器の需要に対応するため進化してきた。日本の半導体パッケージング市場は、政府機関や省庁からの強力な支援を背景に大きな成長可能性を示している。日本では半導体開発に向けた取り組みが進められており、これがパッケージング材料の高度化をさらに促進している。日本の経済産業省（METI）は、2022年から2025年の間に日本のGDPの約0.71％（すなわち2,570万米ドル）を投資し、同分野の成長を支援している。さらに、日本は半導体装置および材料分野において、コータ／デベロッパーで88％、シリコンウエハで53％、フォトレジストで50％という世界的に高い市場シェアを有している。半導体産業への投資拡大は、日本における半導体パッケージング市場の成長を加速させている。

日本の半導体パッケージング市場の成長要因と抑制要因

成長要因

• 高度なパッケージング技術への需要拡大 ― 2.5D／3D集積、システム・イン・パッケージ（SiP）、ウエハレベルパッケージング、チップレットアーキテクチャなどの先進的な半導体パッケージングソリューションへの移行が進む中、日本の半導体パッケージング市場は成長している。これらの技術は、現代の電子機器においてより高い性能、電力効率の向上、機能密度の拡大を可能にしている。微細化の限界を克服しようとするメーカーの取り組みが強まる中、複数のチップを小型かつ高性能なモジュールに統合するための重要なソリューションとして先端パッケージングの重要性が高まっている。さらに、日本は半導体材料、装置、精密製造分野で強固な基盤を有しており、パッケージング技術の開発と高度化を後押ししている。また、政府が民間企業に対して半導体産業への投資を促進していることにより、AIプロセッサー、自動車用電子機器、HPCシステムなどへの応用が拡大している。

• 小型化・高性能電子機器への需要増加 ― より小型で軽量、かつ高性能な電子機器への需要拡大は、日本の半導体パッケージング市場における主要な成長要因である。メーカーは限られたスペース内で高い機能性を実現するため、先進的なパッケージングソリューションを求めている。スマートフォン、タブレット、ウェアラブル端末、コンパクトなコンピューティングシステムなどの民生用電子機器では、薄型形状を維持しながら高い処理能力、高速通信、優れたエネルギー効率を実現する高品質チップが求められている。ウエハレベルパッケージング、SiP、マルチチップモジュールなどの先端パッケージング材料・技術への注力により、複数の部品を単一のコンパクトなユニットに統合することが可能となっている。これらの進展は、デバイス全体の小型化を実現し、軽量かつ高性能な電子機器への需要に対応している。さらに、拡張現実（AR）、スマートホーム機器、携帯型医療機器といった新興用途の拡大が、小型電子製品への需要を高め、日本市場における革新的な半導体パッケージングソリューションの採用を加速させている。

抑制要因

• 急速な技術変化と陳腐化リスク ― 技術革新のサイクルが非常に速く、競争力を維持するために企業は継続的な設備更新や投資を求められる点が大きな抑制要因となっている。技術およびイノベーションへの頻繁かつ継続的な投資は、財務リスクや運用上の複雑性を高め、先端半導体パッケージングソリューションの採用を制限する要因となっている。

• 環境および規制遵守に関する課題 ― 半導体製造における高いエネルギー消費、有害物質の取り扱い、廃棄物管理要件も重要な抑制要因である。これらは規制上の負担を増大させ、認可プロセスの長期化を招くことで、日本の産業分野における市場拡大を制限している。

日本の半導体パッケージング市場のセグメンテーション

KD Market Insightsの専門家は、日本の半導体パッケージング市場調査レポートを以下のように区分している。

日本の半導体パッケージング市場における最近の動向に関するアナリストの見解

KD Market Insightsの専門家は、長年にわたり日本の半導体パッケージング市場動向に関連する最近の開発状況を分析してきた。当社専門家による市場予測分析では、市場プレイヤーが新製品の投入、合併・買収、提携など、多様な主要戦略を採用していることが確認されている。

富士フイルム株式会社は、ポリイミドを中心とした半導体後工程向け感光性絶縁材料の新ブランド「ZEMATES」の立ち上げを発表した。ZEMATESブランドは、高い信頼性を備えた材料を提供することで顧客とともにイノベーションを創出し、半導体産業の将来を支えることを目的としている。同ブランドの半導体パッケージング向け絶縁層材料は、幅広い製品群をカバーしている。

TOPPAN株式会社は、2023年に取得した石川工場において先端半導体パッケージングの研究開発を行うためのパイロットラインを設置し、2026年7月の稼働開始を目指している。

日本の半導体パッケージング市場の競争環境

日本の半導体パッケージング市場の成長を牽引する主な企業は以下の通りである。

• ASE Group
• Amkor Technology Inc
• STATS ChipPAC
• Siliconware Precision Industries
• Powertech Technology Inc
• Fujitsu Ltd
• ChipMOS TECHNOLOGIES Inc ADR
• Intel Corp
• Samsung Electronics Co Ltd
• Unisem
• Interconnect Systems
• LG Chem